一种大尺寸晶圆片减薄系统

专利号：CN202120028345.3

公布日：2021-10-19

申请人：天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司

快速减薄透射电镜样品的轰击反应方法

专利号：CN200510011289.8

公布日：2006-08-09

申请人：中国地质大学（北京）

减薄砂轮及其组件、减薄碳化硅衬底及减薄方法与应用

专利号：CN202011548722.2

公布日：2022-03-18

申请人：湖南三安半导体有限责任公司

一种深筒件高减薄率拉深工艺

专利号：CN201911031829.7

公布日：2021-04-02

申请人：安徽工业大学

一种高强度减薄桥梁护栏的加工方法

专利号：CN201910762161.7

公布日：2019-11-05

申请人：王宇;冯斌;沈行祉

一种服役后热部件粘接层的去除方法

专利号：CN202211408014.8

公布日：2023-01-13

申请人：上海电气燃气轮机有限公司

一种基板减薄装置

专利号：CN202022301624.0

公布日：2021-06-22

申请人：昆山龙腾光电股份有限公司

超长压力容器铝合金内胆强力反旋减薄系统的减薄方法

专利号：CN202110952883.6

公布日：2022-02-22

申请人：中材科技（成都）有限公司

芯片厚度减薄的方法

专利号：CN201510046630.7

公布日：2017-06-23

申请人：吉林华微电子股份有限公司

一种半导体芯片的减薄方法

专利号：CN200810123541.8

公布日：2008-11-19

申请人：无锡中微高科电子有限公司

一种硅基背面减薄方法

专利号：CN201410334894.8

公布日：2017-01-25

申请人：电子科技大学

一种背光散热结构及液晶显示器

专利号：CN201721013506.1

公布日：2018-03-16

申请人：信利半导体有限公司

一种耐磨过共晶高铬铸铁透射电镜试样的制备方法

专利号：CN202210479057.9

公布日：2022-08-16

申请人：北京工业大学

UTG超薄柔性玻璃减薄生产工艺方法

专利号：CN202210553183.4

公布日：2023-08-22

申请人：苏州瑞资特智能科技有限公司

防爆膜、动力电池盖板结构及电池

专利号：CN202021197902.6

公布日：2020-12-11

申请人：中航锂电（洛阳）有限公司;中航锂电技术研究院有限公司